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随着行业成熟推进，LED企业守护自身专利意识增加，行业纠纷案也逐渐涌现。如海关公布数据，2011—2016年仅中山市共获得专利授权85860项，年平均增速高达21.98%。 晶电诉Adamax 灯丝专利侵权 晶元光电(晶电)于美国时间2016/8/30在美国北加州地方法院对Adamax(以Newhouse Lighting品牌进行销售)提起专利侵权诉讼。晶电在诉状中指出Newhouse Lighting产品侵犯六项晶电专利，并申请法院核发禁制令以禁止Adamax继续销售侵权之Newhouse Lighting产品。 晶电在诉状中指出Newhouse Lighting灯丝灯泡，例如，可调光蜡烛式3.5瓦LED复古式爱迪生灯丝灯，侵犯多项晶电的美国专利，包括：US6346771、 US7489068、US7560738、US8240881、US8791467、US9065022。 晶元六项专利布局 No.1 US6346771 该专利于1998年11月19日由瑞士Unisplay S.A.公司申请，并于2002年2月12日获得发明专利授权。2011年12月2日专利权转让给了晶电。 该专利的主权利要求： LED芯片带有非半导体的、透明的衬底，芯片N电极有分枝状电极图案。 此专利很抽象地总结了，蓝宝石衬底LED芯片的特点。 该专利申请于1998年，几乎是预测性地描述了10多年后市场主流LED芯片(蓝宝石衬底LED)的技术特征。 晶电买到这项专利，对于蓝宝石衬底LED芯片的专利诉讼，相当有杀伤力。 No.2 US7489068 该专利于2006年1月6日由晶电申请，并于2009年2月10日获得发明专利授权。 该专利的主权利要求： 图形化透明衬底的LED芯片。 充分运用了专利文件撰写技巧，将保护范围从芯片透明衬底扩展到了芯片+透明基板，直接切中灯丝封装的“透明基板”特点。 No.3 US7560738 该专利于2005年3月11日由晶电申请，并于2009年7月14日获得发明专利授权。 该专利的主权利要求： 透明基板上，多颗LED芯片，金属线串并连接。 直接切中灯丝封装的“多芯片串联”特点。 No.4 US8240881 该专利于2008年11月13日由晶电申请，并于2012年8月14日获得发明专利授权。 该专利的主权利要求： LED芯片封装在透明基板上，切中灯丝封装的“透明基板”特点。 这几乎是一篇“无心插柳，柳成荫”的专利。专利原本的技术方案，是芯片先封装至透明基板，再放进封装支架里。这个方案本身被历史发展证明没有应用前景，但是其中的“LED芯片封装在透明基板”却是打中了灯丝封装。 专利布局时，很多专利的技术方案看似没有实际意义，但是分散在这些专利里面的一个个小的技术点，都有可能成为插在技术发展方向上的诉讼利器。 |
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